半导体硅片包装片盒洁净干燥柜的颗粒污染控制方法研究

摘要

存储搬运时半导体硅片易受颗粒污染，包装片盒所在洁净干燥柜内环境关乎污染控制，针对颗粒来源繁杂、控制棘手等状况，设计出密闭性良好且气流组织优化的洁净干燥柜结构，融入高效空气过滤、静电中和及多点监测技术，搭建全流程污染防控体系。借数值模拟、传感监测与数据分析手段，构建污染响应模型，对污染粒径、浓度、分布均匀程度和清除效率展开验证评估，该体系可稳定维系洁净环境，大幅增强颗粒控制成效，契合高敏感工艺的环境需求。