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装外壳的金属化工艺分析

李 生

摘要

陶瓷封装外壳作为高可靠性电子器件的关键组件,在微电子、光电子及航空航天等领域具有不可替代的作用。其核心优势在于陶瓷材料优异的绝缘性、耐高温性和化学稳定性,而金属化工艺是实现外壳导电、密封及机械连接的核心技术。当前主流金属化工艺包括镀覆、高温烧结和物理气相沉积等,但不同工艺在结合强度、成本效率和环境适应性等方面存在显著差异。随着电子器件微型化、高频化及极端环境应用需求的提升,传统金属化工艺面临镀层均匀性不足、界面结合力弱及工艺复杂度高等挑战。探索工艺优化路径,平衡性能与成本,成为提升陶瓷封装外壳竞争力的关键方向。

关键词

陶瓷封装外壳;金属化工艺;工艺分析

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参考

[1]希奇.陶瓷封装外壳的金属化工艺研究[J].景德镇陶瓷,2003,13(4):35-37.

[2]王灿,淦作腾,张世伟,等.高温共烧陶瓷封装外壳生瓷加工精度的控制[J].Micronanoelectronic Technology,2024,61(8):12.

作者简介:李生,出生年月:1986.12,男,民族:汉,籍贯:河南、信阳,学历:硕士,职称:中级工程师,职务:科技部

副总,公司研究方向:集成电路陶瓷封装外壳,氧化铝、氮化铝 HTCC 基板/外壳/器件。产品:陶瓷双列直插式外壳、陶瓷

针栅阵列外壳、陶瓷扁平外壳、陶瓷焊盘阵列外壳等。关于陶瓷封。


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