略谈多线切割工艺中晶片翘曲度的控制

摘要

在鉴别晶片几何参数时，通过研究芯片的晶片翘曲度可以有效地分辨出晶片的优劣。逐渐扫描法是目前大部分企业在针对晶片的翘曲度进行测量时使用的方案，它不仅可以对晶片的翘曲度等相关数据进行有效的测量以及记录，还能更好的对晶片的质量好坏进行鉴别。需要注意的是，在使用逐点扫描法进行晶片数据的测量工作时，需要对它的切割线、张力、砂浆使用的次数，结构的视图等都向指标进行严格的控制，因为这些元素很有可能对翘曲度的测量值产生直接影响。可以有效的了解翘曲的分布规律以及产生原因。在对晶片进行切割时，要注意影响翘曲度的因素对晶片造成的影响，从而有效的调整切割工艺，保证在对晶片进行切割时晶片翘曲度在可控范围内。